21 marzo 2025

iPhone 18 Pro: 5 novedades clave, desde Face ID bajo pantalla hasta cámara de apertura variable

iPhone 18 Pro: 5 novedades clave, desde Face ID bajo pantalla hasta cámara de apertura variable

En abril de 2023, Ross Young, un analista de la industria de pantallas, compartió un plan que mostraba que los modelos iPhone 17 Pro tendrían el sistema Face ID bajo la pantalla. Sin embargo, en mayo de 2024, Young dijo que había escuchado que este cambio se había retrasado hasta 2026. Si es así, eso significa que el Face ID bajo la pantalla podría debutar en el iPhone 18 Pro y el iPhone 18 Pro Max el próximo año.



Aunque se implemente el Face ID bajo la pantalla, se espera que la Dynamic Island siga existiendo, aunque podría volverse más pequeña. Otra posibilidad es que los modelos iPhone 18 Pro tengan solo un pequeño agujero en la parte superior de la pantalla para la cámara frontal, similar a lo que se ve en algunos teléfonos Android, como el Google Pixel 9 y el Samsung Galaxy S25. Aún es demasiado pronto para saberlo con certeza.


Apertura variable



Según el analista Ming-Chi Kuo, la cámara principal de 48 megapíxeles de los modelos iPhone 18 Pro ofrecerá apertura variable. Con esta función, los usuarios podrían controlar la cantidad de luz que pasa a través del lente de la cámara y llega al sensor. Las cámaras principales de los iPhone 14 Pro, iPhone 15 Pro e iPhone 16 Pro tienen una apertura fija de ƒ/1.78, lo que significa que el lente siempre está completamente abierto y captura imágenes con esa apertura máxima. Según este rumor, en los iPhone 18 Pro, los usuarios podrían cambiar manualmente la apertura.


Una apertura variable en los iPhone 18 Pro debería dar a los usuarios un mayor control sobre la profundidad de campo, que se refiere a qué tan nítido aparece un objeto en primer plano en comparación con el fondo. Sin embargo, dado que los iPhone tienen sensores de imagen más pequeños debido a limitaciones de tamaño, no está claro cuán significativa sería esta mejora.


Sensor de imagen de Samsung



Según DigiTimes, Samsung está desarrollando un nuevo sensor de cámara apilado de tres capas que Apple usaría en los iPhone 18 Pro. Este sensor avanzado haría que la cámara del iPhone 18 sea más rápida y ofrecería otros beneficios, como menos ruido en las fotos, mayor rango dinámico y más. La tecnología exacta se llama "PD-TR-Logic", según un informante conocido como "Jukanlosreve", y se refiere a un sensor de cámara con tres capas de circuitos integrados.


Sony ha sido durante mucho tiempo el proveedor exclusivo de sensores de imagen para las cámaras de los iPhone, por lo que la entrada de Samsung en este campo sería algo notable. En julio de 2024, Kuo dijo que esperaba que Samsung comenzara a enviar sensores de cámara Ultra Wide de 48 megapíxeles a Apple para los iPhone a partir de 2026, que es cuando se espera que se lancen los modelos iPhone 18 Pro.


Módem C2



Apple presentó su módem C1 de diseño propio en el iPhone 16e el mes pasado, como parte de un plan de varios años para dejar de depender de los módems de Qualcomm. Según Jeff Pu, un analista que cubre empresas de la cadena de suministro de Apple, el módem C2 de segunda generación debutará en los modelos iPhone 18 Pro el próximo año. Como era de esperar, se espera que el C2 sea más rápido que el C1 y que incluya soporte para mmWave en Estados Unidos. También es probable que haya mejoras en la eficiencia energética.


Chip A20 Pro con mejora para Apple Intelligence



El chip A20 Pro de Apple para los iPhone 18 Pro se fabricará con el proceso de 3 nm de tercera generación de TSMC, a pesar de un rumor inicial sobre un proceso de 2 nm, según Pu. Este es el mismo proceso que se espera que se use para el chip A19 Pro que llegará en los iPhone 17 Pro, por lo que los iPhone 18 Pro podrían tener mejoras generales de rendimiento relativamente pequeñas en comparación con la generación anterior.


Sin embargo, Pu espera que el chip A20 Pro tenga una mejora que beneficiará las capacidades de Apple Intelligence. Específicamente, dijo que el chip usará la tecnología de empaquetado Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de TSMC, lo que permitiría una integración más estrecha entre el procesador, la memoria unificada y el Neural Engine del chip.


Vía | Next Year's iPhone 18 Pro Already Rumored to Have Five New Features - MacRumors

https://tecnologiaconjuancho.com/11968-2/

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